大族数控因AI PCB需求激增，业绩实现爆发式增长。8月20日晚，该公司（301200）发布了2026年半年度财报，显示营业收入达到49.85亿元，同比增长109.29%；净利润则猛增至9.57亿元，同比增长263.45%。这一显著的业绩提升主要受益于高端AI PCB的需求急剧上升，同时下游PCB企业的投资热情持续高涨，进而推动了公司各类产品订单的剧增。
在二级市场上，大族数控的股价同样表现不俗。从2024年9月24日至2026年6月25日，公司股价的累计涨幅已超过1350%，成为AI算力产业链中表现最为亮眼的标的之一。大族数控深耕于印制电路板（PCB）及封装基板领域多年，是国内该领域的核心设备供应商。这次半年度业绩大幅提升，与公司在AI算力应用场景中持续巩固其技术优势密切相关。
在AI服务器领域，随着对32层及以上N+N或N+M高层次电路板和6阶26层以上HDI板的需求不断攀升，PCB加工难度也随之提升。大族数控在钻孔工艺上，已经成功实现大扭矩主轴与3D背钻方案的量产，通孔的厚径比达到了31.5:1以上，同时精密背钻也获得了量产。激光钻孔方面，公司能够提供CO₂、UV及超快激光等多种组合方案，以满足复杂盲孔结构及高频材料的加工要求。在压合系统中，公司优化了升温速率和温度均匀性等关键指标，使得高多层板的稳定量产得以实现。此外，LDI、AOI及各类测试设备的市场份额也在不断提升，尤其是在高精度四线测试机方面，公司已全面领先于同行。
在高速光模块领域，大族数控同样加快了技术布局。面对800G/1.6T光模块产品中mSAP工艺层数增多以及特征尺寸微型化的趋势，公司开发了新型冷激光钻孔方案，能够稳定加工直径50μm的微孔。高精度成型设备的量产精度已提升至±25μm，相关的高精微针测试机对位精度可达±2.5μm，可以满足1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的高精准测试，目前相关产品正在与下游客户进行认证。
同时，大族数控还公布了外部投资计划，计划通过全资子公司香港大族数控科技有限公司在马来西亚设立新的子公司，投资建设PCB专用设备的生产、研发及相关服务项目，预计总投资额不超过1.8亿美元。项目稳定投产后，预计每年可生产高端PCB专用设备400台/套，项目内容包括土地购置、新厂房建设、产线布局及研发中心搭建等。公司表示，未来将进一步优化全球产能布局，提升海外市场的服务能力。
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